整车电子电气架构的演进，正在将汽车推向一个全新的计算时代。
从分布式ECU到域控制器，再到中央计算平台，舱驾融合已从技术畅想变为产业共识，成为主流车企竞相落地的战略方向。
本届北京车展，这一趋势尤为清晰。更值得关注的是，在决定未来十年汽车智能化格局的竞赛中，中国芯片企业正从幕后走向台前。
曾几何时，受制于芯片性能瓶颈，舱驾融合的核心算力主要依赖外资厂商。如今，伴随着以地平线、黑芝麻智能为代表的本土力量持续突破，一个属于国产芯片的舱驾融合时代，正加速到来。
舱驾融合，从概念驶向量产
本届车展最核心的信号之一，是舱驾融合已从技术验证全面迈向规模化量产。
在舱驾融合领域，头部新势力率先完成交付，主流车企紧密跟进，一条从“点状突破”到“全面铺开”的递进路径，已然清晰。
本届车展，零跑全新旗舰SUV D19重磅亮相，其核心亮点之一，便是行业首发双高通8797中央域控芯片，基于1280TOPS算力构建舱驾一体超级协同架构。
小鹏汽车也已在主力车型上实现了舱驾一体架构，将座舱交互与辅助驾驶的感知决策统一调度，显著降低系统时延，提升了体验流畅度。
这些车型的量产落地，用事实回答了行业最核心的关切：舱驾融合在工程上走得通、在成本上算得过账。
在此基础上，更多车企正在加速跟进。
北京车展期间，奇瑞与高通签署协议，基于Snapdragon Ride Flex SoC打通座舱与智驾系统的数据孤岛。按照规划，奇瑞与高通首款舱驾融合车型将于年内上市。
北汽也与高通签署了备忘录，在骁龙8775方案实现全球首发量产的基础上，启动下一代方案的探索。在此之前，北汽极狐阿尔法T5和S5已率先搭载舱驾融合域控，完成了市场端的首次验证。
图片来源：黑芝麻智能
东风汽车则选择与黑芝麻智能达成平台级合作，共同打造本土首个舱驾一体量产平台“天元智舱Plus”，首批将搭载于东风奕派007，并规划在2026至2027年间规模化覆盖多款车型。
红旗天工子品牌展出的概念车“S-concept”，同样采用了舱驾一体方案，以一个中央“大脑”集中控制车辆所有功能。该系统不仅支持L3/L4级智能驾驶，还能学习用户习惯、感知情绪变化，将座舱塑造为有温度、能共情、可进化的智能“生命体”。
从新势力的规模交付，到主流品牌的快速跟进，再到前瞻技术的方向指引，整车厂的集体行动已充分证明：舱驾融合不是某一家企业的独奏，而是全行业的交响。
当然，这场交响乐得以奏响，背后的零部件供应商亦功不可没。
比如博世基于高通SA8775P芯片开发的舱驾融合平台，不仅能支持超越当前主流座舱方案的3D HMI、端云结合大模型等功能，还具备高速NOA、城市记忆行车等中阶智驾能力。
车联天下则展出了覆盖不同层级的域控产品矩阵：基于骁龙8775的AL-A1已在北汽极狐T5、S5上实现量产，是全球首个量产的单芯片舱驾融合方案；基于骁龙8797的AL-A2面向下一代中央计算架构，则同时支持端侧大模型部署与多域协同处理。
正是这些“幕后推手”将芯片算力转化为可落地的工程方案，舱驾融合才得以从实验室真正驶入消费者手中。
国产芯片，站上牌桌
当舱驾融合的浪潮席卷产业，一个新的变化悄然发生：中国芯片公司正从配角转变为核心参与者与推动者。
比如黑芝麻智能，便是这场攻势中最扎实的样本之一。
其与东风合作打造的“天元智舱Plus”平台，核心是自研的武当C1296芯片。该芯片采用7nm车规级工艺，在单颗芯片上实现了座舱、智驾、网关、MCU车控四大域的硬件级融合。
具体而言，在智能座舱层面，天元智舱Plus通过3D沉浸式交互、AI智能交互、全场景互联重构了座舱交互体验。在智能驾驶层面，天元智舱Plus凭借多模态感知融合能力，可满足L2+级全场景行车需求，配合FAPA融合自动泊车与PDC停车距离控制，实现行车与泊车核心安全场景全覆盖。
这种深度绑定的“平台级”合作，标志着国产大算力芯片首次在主力车企的核心架构中，从供应商升级为定义者。
紧随其后，地平线也拿出了重新定义赛道的力量。
图片来源：盖世汽车
4月22日，地平线宣布推出首款舱驾融合整车智能体芯片地平线星空® (Horizon Starry®)，包括Starry 6P、Starry 6H两款产品。 其中星空Starry 6P为旗舰版，采用5nm (N5A) 车规级制程工艺，内部集成高性能CPU (500KDMIPS) 、GPU (3000 GFLOPS) 、BPU (650 TOPS) 及三颗HiFi 5高性能Audio DSP，支持当下业内量产的最高内存配置128GB LPDDR5X（最高带宽达273 GB/s），此外，还支持AI大模型的端侧部署。
为了实现舱驾融合的安全隔离难题，地平线还首创城堡 (Fortress) 安全物理隔离架构，实现座舱、智驾物理隔离，独立运行。
发布会当天，地平线便官宣“星空6”已斩获北汽、比亚迪、大众、奇瑞、博世等十余家头部车企与Tier 1的合作意向，证明在极致成本与安全需求面前，国产芯的系统级创新已形成强大引力场。
还有芯擎科技，同样瞄准舱驾融合赛道，进行了产品布局。
图片来源：芯擎科技
北京车展期间，芯擎正式发布5nm车规级芯片“龍鹰二号”，计划于2027年启动适配。这款芯片AI算力达200 TOPS，原生支持7B+多模态大模型，带宽高达518GB/s，并创新性地内置了专用车控处理单元与安全岛，可实现舱驾业务的物理隔离。
更重要的是，“龍鹰二号”不仅是一颗AI座舱芯片，更可担当整车的中央计算中枢。
从黑芝麻智能的深度绑定量产，到地平线举旗定义旗舰，再到芯擎规划未来占位，一个多元的国产芯片军团已在舱驾融合赛道完成集结。
当然，这并不意味着国产芯片已经全面领先。在高端市场，高通、英伟达凭借成熟的软件生态和深厚的市场根基，依然占据强势地位。
但一个关键的变化已然发生：在舱驾融合这个重塑产业格局的战场上，中国芯片企业正在成为不容忽视的核心力量。
从“能用”到“能用好”，从“备选”到“首选”，从单点突破到架构定义——这场静默而深刻的跃迁，才刚刚拉开序幕。
金富宝配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
